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Un consortium de dix entreprises, parmi lesquelles figurent Intel, TSMC et Samsung, voit le jour, avec pour mission de favoriser un standard d’interconnexion de puces multiples dans le même boîtier. Une façon de poursuivre l’augmentation de la densité en électronique en dehors de la loi de la Moore.
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Ouvert à d’autres membres, il entend favoriser l’émergence d’un écosystème complet dans le packaging multipuces, des fabricants de circuits jusqu’aux éditeurs de logiciels, en passant par les fondeurs de semi-conducteurs et les prestataires d’assemblage. Il est présidé par Intel, considéré comme l’industriel le plus avancé dans l’assemblage multipuces.
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